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全国产SATA BGA SSD

FBGA156封装 · 超宽温-55℃~105℃ · 可申请ZZKK认证

100%全国产化SATA BGA SSD,采用多芯片封装技术,SATA III 6Gbps接口,连续读取速度高达450MB/s,支持-55℃~105℃超宽温工作,可原位替换台湾群联方案uSSD芯片。

工作温度
-55℃~105℃
容量范围
32GB-256GB
全国产化
100%国产
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全国产SATA BGA SSD
产品特性

产品特性

战魂级全国产芯片级存储方案

1

采用多芯片封装技术,高密度集成,100%全国产化,可提供国产化证明

2

SATA III 6Gbps接口,连续读取速度高达450MB/s,连续写入速度高达350MB/s

3

工作温度-55℃~105℃,存储温度-45℃~90℃,耐高低温性能优异

4

可原位替换台湾群联方案uSSD芯片,支持VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统

5

环境试验及可靠性满足相关规范要求

技术优势

技术优势

战魂级自主可控存储方案

1

100%全国产化,可申请ZZKK认证

2

FBGA156封装,高密度集成

3

可原位替换群联方案

4

超宽温工作范围-55℃~105℃

技术规格

规格参数

详细技术规格

产品规格参数

接口类型 SATA III 6Gb/s
封装类型 FBGA156
物理尺寸 16.0mm×20.0mm×1.9mm
容量选择 32GB/64GB/128GB/256GB
工作温度 -55℃~105℃
存储温度 -45℃~90℃
供电电压 VCC 3.3V
Flash类型 TLC (全国产化)
读取速度 最高450MB/s
写入速度 最高350MB/s
国产化认证 可申请第三方ZZKK
兼容性 可原位替换台湾群联方案uSSD芯片
系统兼容 VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统
可靠性标准 环境试验及可靠性满足相关规范要求
质保期限 5年质保服务
应用案例

应用案例

嵌入式场景验证

1

嵌入式工业设备

应用于嵌入式工业设备,高密度集成节省空间,100%国产化满足自主可控需求。

应用效果

  • 高密度集成节省空间
  • 100%国产化自主可控
  • 超宽温适应恶劣环境
2

小型专用存储终端

用于小型专用存储终端,可原位替换群联方案,环境适应性强,可申请ZZKK认证。

应用效果

  • 可替换群联方案
  • 环境适应性强
  • 可申请ZZKK认证

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