SSD 商用级

M.2 2280 SATA 固态硬盘(无缓存)· 商用级

无缓存 · 现代接口

工作温度 0℃-70℃
容量范围 128GB-2TB
M.2 2280 SATA 固态硬盘(无缓存)· 商用级

关键信息

在翻阅完整规格书之前,工业客户通常最先需要确认的几件事。

5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知

合格料号可长期供货,满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。

起订量 1 片

支持样机与维修批量采购,无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。

BOM 审核与固件适配

我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径,并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。

5 年质保 · 4~8 周标准交期

在配置与需求预测确认后,按约 4~8 周标准交期稳定排产。

起订量 最低 1 片
标准交期 4~8 周(典型值;具体配置请与销售确认)
质保期限 5 年(等级详情见 /warranty)
供货承诺 合格料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知
工程支持 BOM 审核、原位替换 / 适配性检查,以及按需提供固件与温度等级调整
样品 可按需提供

产品概述

采用 M.2 2280 规格(22mm×80mm)的企业级 SATA 固态硬盘,兼容主流商用主板的 M.2 插槽。SATA 3.2 协议保障传输稳定。体积较 2.5 英寸版本缩小 50%,适用于超薄笔记本、小型服务器及 AI 边缘计算设备。单螺丝固定,5 分钟内即可完成快速更换与升级。

规格参数

接口类型 M.2 2280 SATA 3.2
封装类型 80mm×22mm×≤5mm
容量选择 256GB/512GB/1TB/2TB
可用容量 238GB/476GB/953GB/1.86TB
工作温度 0℃~70℃
存储温度 -40℃~+85℃
读取速度 最高 520MB/s(2TB 版本)
写入速度 最高 480MB/s(2TB 版本)
缓存类型 无缓存(虚拟缓存算法)
屏蔽设计 金属屏蔽结构
支持功能 TRIM/NCQ/S.M.A.R.T
重量 <20g
质保期限 5 年

可订购料号

本页料号摘自产品手册。量产前请确认封装、温度档位与速率等级。

料号等级摘要
YCDD01TAOT-S 商用级 1TB · TLC
YCDD02TAOT-S 商用级 2TB · TLC
YCDD256AOT-S 商用级 256GB · TLC
YCDD512AOT-S 商用级 512GB · TLC

料号交叉对照

用于 BOM 选型的厂商料号族。请务必在主机端验证球位图、速率等级与温度等级。

浏览完整料号对照库。

合规与标准

龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。

质量管理体系

  • ISO 9001:2015 认证(GB/T 19001-2016)
    质量管理体系——要求。已认证的质量体系,覆盖半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。
  • 符合 GJB 9001C—2017
    质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C,覆盖范围相同:半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。

产品与接口标准

本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。

  • 行业标准固态硬盘主机接口
    主机接口、命令集与产品形态行为遵循规格书中列出的适用 SATA、NVMe 或 eMMC 规范。
  • Serial ATA(SATA)
    SATA 接口时序与命令集遵循所列料号适用的 SATA 版本(通常为 SATA III)。

等级表述: 产品等级定义.

核心特性

先进的技术架构,确保在各类应用环境中性能稳定。

  • M.2 2280 标准尺寸
    (22mm×80mm)兼容主流商用主板
  • SATA 3.2 协议保障稳定
    传输稳定,兼容性高
  • 体积缩小 50%
    较 2.5 英寸版本更节省空间
  • 单螺丝固定
    便于维护,5 分钟快速更换
  • 支持大容量
    分区存储,最高 2TB

典型应用场景

真实客户应用场景验证产品的可靠性与实用性。

超薄笔记本

面向商务人士的超薄笔记本。M.2 接口节省机身内部空间,SATA 协议确保稳定兼容。某咨询公司批量采购后,员工反馈系统启动时间由 60 秒缩短至 15 秒,工作效率显著提升。

  • 节省空间的优化设计
  • 显著提升系统启动速度
  • 稳定兼容,保障业务连续性

小型服务器

用作办公文件服务器,体积较 2.5 英寸版本缩小 50%,散热需求降低 30%。单螺丝固定设计便于维护。某设计公司采用后,服务器机箱空间利用率提升 40%。

  • 提升机箱空间利用率
  • 降低散热需求,节省能耗
  • 易于维护的快速更换设计