龙瑆 龙瑆 Ⓡ

NVMe BGA SSD

小型化设计 · PCIe Gen3×4 · 工作温度-40℃~+85℃

采用BGA封装的工业级NVMe SSD芯片，体积小巧、重量轻、功耗低，依托PCIe高速接口实现工业级高速存储，适配空间受限的高端工业嵌入式设备。

工作温度
-40℃~+85℃
容量范围
64GB-512GB
下载产品手册
NVMe BGA SSD
产品特性

专为高端工业嵌入式设备设计

先进的工业级架构，确保在严苛环境下的稳定表现

1

FBGA291封装，物理尺寸16.0mm×20.0mm×1.58mm，重量轻于传统SSD

2

PCIe Gen3×4接口，连续读取速度最高可达1800MB/s，连续写入速度最高可达1000MB/s

3

-40℃~+85℃宽温工作，-45℃~+90℃存储，适应工业极端环境

4

环境试验及可靠性满足GJB150A相关规定，支持多系统兼容（VxWorks、Linux等）

5

覆盖64GB~512GB，适配工业高频小容量数据存储场景

技术优势

领先的工业级技术实力

深度优化的核心技术，为工业级应用提供可靠保障

1

FBGA291封装，体积小巧便于嵌入式集成

2

PCIe Gen3×4高速接口，性能优异

3

通过GJB150A环境试验，满足高要求

4

支持VxWorks、Linux等工业操作系统

技术规格

详细的技术参数与性能指标

严格的工业级技术标准，确保产品性能与质量

产品规格参数

接口类型 PCIe Gen3×4 (NVMe)
封装类型 FBGA291
尺寸规格 16.0mm×20.0mm×1.58mm
容量选择 64GB/128GB/256GB/512GB
工作温度 -40℃~+85℃
存储温度 -45℃~+90℃
读取速度 Up to 1800MB/s
写入速度 Up to 1000MB/s
可靠性标准 GJB150A相关规定
系统兼容 VxWorks、Linux等
质保期限 5年
应用案例

成功应用于工业领域的实际案例

真实的工业应用场景，验证产品的可靠性与实用性

1

加固型工业平板电脑嵌入式存储

应用于加固型工业平板电脑，小巧封装适配紧凑设计，高速PCIe接口提升系统性能。

应用效果

  • 小型化封装适配平板电脑
  • 高速接口提升系统响应速度
  • 通过高可靠性测试
2

替换美国SMI PCIe BGA SSD的工业设备

用于替换美国SMI方案的工业设备，实现国产化替代，满足自主可控需求。

应用效果

  • 国产化替代进口方案
  • 兼容原有系统设计
  • 满足自主可控要求

需要技术支持或定制方案？

我们的专业团队为您提供7×24小时技术支持与咨询服务

下载产品手册