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eMMC pSLC存储芯片

eMMC5.1标准 · 超宽温-55℃~90℃ · FBGA153封装

战魂级eMMC pSLC存储芯片,将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中,遵循eMMC5.1标准,时钟速度高达400MHz,支持-55℃~90℃宽温工作,适配龙芯、飞腾、瑞芯微等国产化平台。

工作温度
-55℃~90℃
容量范围
8GB-64GB
时钟速度
400MHz
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eMMC pSLC存储芯片
产品特性

产品特性

战魂级嵌入式存储方案

1

将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中,体积小巧

2

遵循eMMC5.1标准,支持I2线总线 (CLK、CMD、数据选通、数据总线和RST_n)

3

时钟速度高达400MHz,支持单数据速率 (SDR)、双数据速率 (DDR),总线宽度可选1位/4位/8位

4

工作温度-55℃~90℃,低功耗、低发热量,适合便携及嵌入式设备

5

适配龙芯、飞腾、瑞芯微等国产化平台,兼容镁光系列产品MTFCXXGJDDQ-4M

技术优势

技术优势

战魂级嵌入式存储方案

1

eMMC5.1标准,兼容性强

2

pSLC技术,可靠性高

3

超宽温工作范围-55℃~90℃

4

适配龙芯、飞腾等国产平台

技术规格

规格参数

详细技术规格

产品规格参数

接口标准 eMMC 5.1
封装类型 FBGA153
物理尺寸 11.5mm×13.0mm×1.0mm
容量选择 8GB/16GB/32GB/64GB
工作温度 -55℃~90℃
存储温度 -45℃~90℃
供电电压 3.3V/1.8V双电压
Flash类型 pSLC
时钟速度 最高400MHz
传输模式 支持单数据速率（SDR）、双数据速率（DDR）
总线宽度 1位/4位/8位可选
兼容平台 适配龙芯、飞腾、瑞芯微等国产化平台
可替换型号 兼容镁光系列产品MTFCXXGJDDQ-4M
质保期限 5年质保服务
应用案例

应用案例

嵌入式场景验证

1

加固型手持设备

应用于加固型手持设备,pSLC技术保障数据可靠性,低功耗设计延长设备续航。

应用效果

  • pSLC技术高可靠性
  • 低功耗延长续航
  • 适配国产化平台
2

嵌入式系统

用于嵌入式系统,eMMC5.1标准兼容性强,超宽温工作适应恶劣环境。

应用效果

  • eMMC5.1标准兼容性强
  • 超宽温适应恶劣环境
  • 兼容镁光系列产品

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