DRAM 战魂级 GJB-STD

战魂级 eMMC pSLC存储芯片 · 全国产 · 战魂级

eMMC 5.1 标准 · FBGA153 封装

工作温度 −55°C to +125°C
容量选择 8GB-64GB
时钟速率 400MHz
战魂级 eMMC pSLC存储芯片 · 全国产 · 战魂级

关键信息

在翻阅完整规格书之前，工业客户通常最先需要确认的几件事。

5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知

料号可长期供货，满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。

起订量 1 片

支持样机与维修批量采购，无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。

BOM 审核与固件适配

我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径，并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。

5 年质保 · 4~8 周标准交期

在配置与需求预测确认后，按约 4~8 周标准交期稳定排产。

起订量 最低 1 片
标准交期 4~8 周（典型值；具体配置请与销售确认）
质保期限 5 年（等级详情见 /warranty）
供货承诺 料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知
工程支持 BOM 审核、原位替换 / 适配性检查，以及按需提供固件与温度等级调整
样品 可按需提供

产品概述

战魂级eMMC pSLC存储芯片将NAND Flash存储颗粒与控制器集成于单一BGA封装，符合eMMC 5.1标准，时钟速率最高可达400MHz，支持-55℃~125℃宽温工作，并兼容龙芯、飞腾、瑞芯微等国产平台。 适用于信创工程、国防和航空航天数据记录，兼容龙芯、飞腾、瑞芯微等国产平台。

规格参数

接口类型 eMMC5.1
封装类型 FBGA153
物理尺寸 11.5mm×13.0mm×1.0mm
容量选择 8GB/16GB/32GB/64GB
工作温度 −55℃~+125℃
供电电压 3.3V/1.8V 双电压
Flash类型 pSLC
时钟速率 最高400MHz
兼容性 Loongson/Phytium/Rockchip
质保期限 5年质保服务
接口标准 eMMC 5.1
存储温度 -45℃~90℃
传输模式 支持单数据速率（SDR）与双数据速率（DDR）
位宽 1-bit/4-bit/8-bit 可选
兼容平台 兼容龙芯、飞腾、瑞芯微等优质平台。
可替换型号 可兼容 Micron 系列产品 MTFCXXGJDDQ-4M

可订购料号

本页料号摘自产品手册。量产前请确认封装、温度档位与速率等级。

料号等级摘要
YMDL008MNS-S 战魂级 8GB · pSLC · -55℃~+125℃· 153FBGA
YMDL016MNS-S 战魂级 16GB · pSLC · -55℃~+125℃· 153FBGA
YMDL032MNS-S 战魂级 32GB · pSLC · -55℃~+125℃· 153FBGA
YMDL064MNS-S 战魂级 64GB · pSLC · -55℃~+125℃· 153FBGA

合规与标准

龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。

质量管理体系

  • ISO 9001:2015 认证（GB/T 19001-2016）
    质量管理体系——要求。已认证的质量体系，覆盖半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。
  • 符合 GJB 9001C—2017
    质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C，覆盖范围相同：半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。

环境试验方法（GJB-STD）

针对战魂级 / GJB 标准（国军标）料号，环境适应性与筛选方案参照以下试验方法。这不构成相关标准下第三方产品认证的声明。

  • GJB 150A（与 MIL-STD-810 方法对应）
    军用装备实验室环境试验方法。战魂级 / GJB 标准（国军标）料号的设计与筛选参照 GJB 150A；该标准为国内军用对应标准，通常与 MIL-STD-810 系列环境试验方法对应。

产品与接口标准

本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。

  • JEDEC DRAM 规范
    DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR 系列遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC 器件与信号规范。
  • JEDEC eMMC
    嵌入式 MultiMediaCard 器件符合规格书中列出的 JEDEC eMMC 规范版本（例如 eMMC 5.1）。

等级表述： 产品等级定义.

核心特性

战魂级嵌入式存储解决方案

  • 集成NAND Flash
    存储颗粒与控制器集成于单一BGA封装，体积紧凑
  • 符合eMMC 5.1标准
    该标准支持2线总线（CLK、CMD、数据选通、数据总线及RST_n）
  • 时钟速率最高400MHz
    支持单数据速率（SDR）与双数据速率（DDR），总线位宽可选1-bit/4-bit/8-bit
  • 工作温度范围
    −55℃~+105℃，低功耗、低发热，适用于便携与嵌入式设备
  • 兼容优质平台
    龙芯、飞腾、瑞芯微等平台，并可兼容 Micron 系列产品 MTFCXXGJDDQ-4M

典型应用场景

嵌入式场景验证

加固手持设备

应用于加固手持设备，pSLC技术保障数据可靠性，低功耗设计延长设备电池续航。

  • pSLC技术带来高可靠性
  • 低功耗延长电池续航
  • 兼容优质平台

嵌入式系统

用于嵌入式系统，对eMMC 5.1标准兼容性强，并具备超宽温工作能力以适应严苛环境。

  • 对eMMC 5.1标准兼容性强
  • 超宽温适应严苛环境
  • 兼容美光系列产品

所属系列

工程技术资料

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工业级 eMMC存储芯片

  • NAND FLASH与主控
  • 符合eMMC 5.1标准
  • 宽温工作
温度 -40℃~+85℃ 密度 32GB-256GB
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产品等级定义

本站「GJB 标准（国军标）」的含义

本站如何使用该标识：可靠性等级、资料文档与适用边界。

在本站，「GJB 标准（国军标）」指龙瑆产品体系中可靠性更高的产品等级。该等级强调环境适应性、可靠性验证以及制造与质量控制，要求高于普通消费级产品；在具体料号有明确说明时，也高于本公司标准工业级产品的基线要求。使用该标识旨在减少不同产品等级之间的混淆，并不构成任何产品适用于特定用途（包括军用最终用途）的承诺。

与工业级产品的差异以各料号对应的产品规格书 / 技术文档为准（例如：更宽的工作温度范围、更严格的机械与气候应力验证、更严格的一致性与可追溯性管控等，视具体适用情况而定）。

GJB（如产品引用）：适用条款、试验项目，以及相关要求是适用于产品规范还是管理体系认证范围，均以该产品的技术文档为准，并在适用时以认证范围为准。如需更多资料，请联系我们（可视情况在签署保密协议或客户资质审核通过后提供）。