MODULE 工业级宽温

工业级 PATA Micro DOC存储模块 · 宽温

全密封金属外壳 · IDE总线

工作温度 -40℃~+85℃
容量选择 4GB-64GB
工业级 PATA Micro DOC存储模块 · 宽温

关键信息

在翻阅完整规格书之前,工业客户通常最先需要确认的几件事。

5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知

合格料号可长期供货,满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。

起订量 1 片

支持样机与维修批量采购,无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。

BOM 审核与固件适配

我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径,并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。

5 年质保 · 4~8 周标准交期

在配置与需求预测确认后,按约 4~8 周标准交期稳定排产。

起订量 最低 1 片
标准交期 4~8 周(典型值;具体配置请与销售确认)
质保期限 5 年(等级详情见 /warranty)
供货承诺 合格料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知
工程支持 BOM 审核、原位替换 / 适配性检查,以及按需提供固件与温度等级调整
样品 可按需提供

产品概述

采用IDE总线的工业级存储模块,以SLC/MLC NAND Flash为存储介质。外部采用全密封金属外壳 + PCB灌封工艺,体积紧凑、散热性能优良,可兼容航空、航天、船舶等特殊行业嵌入式设备的存储需求。

规格参数

接口类型 38pin PATA(IDE)
物理尺寸 42.8mm×36.4mm×≤5mm
容量选择 4GB~64GB(SLC/MLC)
工作温度 -40℃~+85℃(宽温等级-55℃~+95℃)
存储温度 -45℃~+95℃
读取速度 ≥25MB/s~50MB/s
写入速度 ≥20MB/s~40MB/s
Flash类型 SLC/MLC
PE Cycle 30,000 Cycles
接口设计 镀金层厚度3u
TBW容差 ±10%
MTBF 百万小时级
质保期限 5年

合规与标准

龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。

质量管理体系

  • ISO 9001:2015 认证(GB/T 19001-2016)
    质量管理体系——要求。已认证的质量体系,覆盖半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。
  • 符合 GJB 9001C—2017
    质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C,覆盖范围相同:半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。

产品与接口标准

本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。

  • 存储模块 / DOM 主机接口
    存储模块引脚定义与主机协议遵循规格书中所述的适用 SATA 或其他接口规范。

等级表述: 产品等级定义.

核心特性

全密封金属外壳设计,确保恶劣环境下性能稳定

  • 38pin非标PATA总线
    接口(镀金层厚度3u),符合IDE协议,支持PIO传输模式0-4与Ultra DMA模式0-6
  • 支持SLC(4GB~16GB)
    与MLC(4GB~32GB),PE Cycle达30,000次;可用容量为标称容量的90%~95%
  • 配备均衡磨损算法
    算法ECC纠错与坏块管理功能;支持TRIM/NCQ/S.M.A.R.T,MTBF达百万小时级
  • 3.3V±5%电压输入
    配备短路保护与欠压保护;兼容Linux、Windows XP、Windows 7等系统

典型应用场景

真实的工业应用场景,验证产品的可靠性与实用性。

船舶设备嵌入式存储模块

应用于船舶设备,全密封金属外壳耐海洋环境,兼容IDE接口设备。

  • 全密封设计,耐受海洋环境
  • 金属外壳散热优良

航天领域小型控制终端

用于航天小型控制终端,体积紧凑,适配空间受限设备。

  • 紧凑尺寸适配航天设备
  • P/E擦写次数最高30,000次
  • 宽温等级适应极端环境

工程技术资料