PATA Micro DOC存储模块

全密封金属外壳 · IDE总线 · 工作温度-40℃~+85℃

采用IDE总线的工业级存储模块,选用SLC/MLC NAND Flash作为存储介质,外观采用全密封金属外壳+PCB灌封工艺,体积小巧、散热性优异,适配航空、航天、船舶等特殊行业的嵌入式设备存储需求。

工作温度
-40℃~+85℃
容量范围
4GB-64GB
PATA Micro DOC存储模块
产品特性

专为航空、航天、船舶等特殊行业设计

全密封金属外壳设计,确保在严苛环境下的稳定表现

1

38pin非标准PATA总线接口(镀金厚度3u),遵循IDE协议,支持PIO传输模式0-4、Ultra DMA模式0-6

2

工业级-40℃~+85℃宽温工作(存储-45℃~+95℃),宽温级-55℃~+95℃工作;通过GJB150A环境试验

3

支持SLC(4GB~16GB)、MLC(4GB~32GB),PE Cycle达30000次;可用容量为标称容量90%~95%

4

具备磨损平衡算法、ECC错误纠正、坏块管理功能;支持TRIM/NCQ/S.M.A.R.T,MTBF达百万小时级

5

3.3V±5%电压输入,具备短路保护与欠压保护;适配Linux、WindowsXP、Windows7等系统

技术优势

领先的工业级技术实力

深度优化的核心技术,为工业级应用提供可靠保障

1

全密封金属外壳+PCB灌封工艺,体积小巧、散热性优异

2

PE Cycle达30000次,高耐久性设计

3

通过GJB150A环境试验,满足航空航天船舶等特殊行业要求

4

质保期5年,支持7×24小时连续运行

技术规格

详细的技术参数与性能指标

严格的工业级技术标准,确保产品性能与质量

产品规格参数

接口类型 38pin PATA (IDE)
尺寸规格 42.8mm×36.4mm×≤5mm
容量选择 4GB~64GB (SLC/MLC)
工作温度 -40℃~+85℃ (宽温级-55℃~+95℃)
存储温度 -45℃~+95℃
读取速度 ≥25MB/s~50MB/s
写入速度 ≥20MB/s~40MB/s
Flash类型 SLC/MLC
PE Cycle 30000次
接口设计 镀金厚度3u
可靠性标准 GJB150A环境试验
TBW容差 ±10%
MTBF 百万小时级
质保期限 5年
应用案例

成功应用于特殊行业的实际案例

真实的工业应用场景,验证产品的可靠性与实用性

1

船舶设备嵌入式存储模块

应用于船舶设备,全密封金属外壳抗海洋环境,适配IDE接口设备。

应用效果

  • 全密封设计抗海洋环境
  • 金属外壳散热优异
  • 通过GJB150A环境试验
2

航空航天领域小型控制终端

用于航空航天小型控制终端,小巧体积适配空间受限设备。

应用效果

  • 小巧体积适配航空设备
  • PE Cycle高达30000次
  • 宽温级支持极端环境

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