DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 eMMC存储芯片

面向嵌入式系统的集成式eMMC 5.1

工作温度 -40℃~+85℃
容量范围 32GB-256GB
工业级 eMMC存储芯片

关键信息

在翻阅完整规格书之前，工业客户通常最先需要确认的几件事。

5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知

合格料号可长期供货，满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。

起订量 1 片

支持样机与维修批量采购，无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。

BOM 审核与固件适配

我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径，并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。

5 年质保 · 4~8 周标准交期

在配置与需求预测确认后，按约 4~8 周标准交期稳定排产。

起订量 最低 1 片
标准交期 4~8 周（典型值；具体配置请与销售确认）
质保期限 5 年（等级详情见 /warranty）
供货承诺 合格料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知
工程支持 BOM 审核、原位替换 / 适配性检查，以及按需提供固件与温度等级调整
样品 可按需提供

产品概述

工业级eMMC存储芯片，将NAND Flash存储芯片与主控集成封装，采用TLC类型，具备小尺寸、低功耗、高可靠性等特点，兼容工业嵌入式系统与便携式工业设备。

规格参数

接口标准 eMMC 5.1
封装类型 FBGA153
容量选择 32GB/64GB/128GB/256GB
工作温度 -40℃~+85℃
存储温度 -45℃~+90℃
时钟频率 最高400MHz
供电支持 3.3V/1.8V
Flash类型 TLC
总线位宽 1/4/8位
质保期限 5年
传输模式 SDR/DDR双倍数据速率
兼容平台 兼容龙芯、飞腾、瑞芯微等优质工业级平台。

可订购料号

本页料号摘自产品手册。量产前请确认封装、温度档位与速率等级。

料号等级摘要
YIDL032MNT-S 工业级宽温 32GB · TLC · -40℃~+85℃· 153FBGA
YIDL064MNT-S 工业级宽温 64GB · TLC · -40℃~+85℃· 153FBGA
YIDL128MNT-S 工业级宽温 128GB · TLC · -40℃~+85℃· 153FBGA
YIDL256MNT-S 工业级宽温 256GB · TLC · -40℃~+85℃· 153FBGA

合规与标准

龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。

质量管理体系

  • ISO 9001:2015 认证（GB/T 19001-2016）
    质量管理体系——要求。已认证的质量体系，覆盖半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。
  • 符合 GJB 9001C—2017
    质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C，覆盖范围相同：半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。

产品与接口标准

本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。

  • JEDEC DRAM 规范
    DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR 系列遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC 器件与信号规范。
  • JEDEC eMMC
    嵌入式 MultiMediaCard 器件符合规格书中列出的 JEDEC eMMC 规范版本（例如 eMMC 5.1）。

等级表述： 产品等级定义.

核心特性

集成封装的工业级eMMC存储芯片

  • NAND FLASH与主控
    采用FBGA153封装，呈单芯片形态，简化工业设备布线
  • 符合eMMC 5.1标准
    符合eMMC 5.1标准，时钟频率最高400MHz，支持SDR/DDR双速率及1/4/8位总线位宽
  • 宽温工作
    工作温度-40℃~+85℃，适应工业高低温环境
  • 支持3.3V/1.8V双电压
    供电方案兼容龙芯、飞腾、瑞芯微等优质工业级平台
  • 容量覆盖32GB起
    最高256GB，满足工业嵌入式场景的小容量存储需求

典型应用场景

面向需要长生命周期eMMC的工业HMI、POS、网关及IoT设备，用于嵌入式SoC启动与数据存储。

基于RK3588平台的加固型工业手持设备

应用于RK3588平台的工业手持设备，集成化设计简化布线，并兼容便携设备。

  • 集成化设计兼容便携设备
  • 兼容RK3588平台
  • 低功耗延长电池续航

工业物联网（IIoT）终端节点存储

用于工业物联网（IIoT）终端节点，紧凑尺寸与低功耗满足IoT设备需求。

  • 紧凑尺寸兼容IoT终端
  • 低功耗满足长期运行需求
  • 高可靠性保障数据传输

所属系列

常见问题

龙瑆工业级eMMC的工作温度范围是多少？

工业级eMMC（YIDL系列TLC）额定-40℃~+85℃；pSLC eMMC GJB版本额定-55℃~+105℃，面向国防与航空航天应用。

支持哪种eMMC标准？

eMMC 5.1（HS400，8位并行接口），具备托管NAND特性——磨损均衡、坏块管理与ECC均在器件内部完成。

pSLC eMMC的耐久度如何？

pSLC模式可提供约100000次P/E周期，TLC约为3000次——对写入密集型日志负载具备30倍耐久度优势。

交货周期是多久？

标准工业级订单为4-8周。

工程技术资料

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DRAM 战魂级 GJB-STD

战魂级 eMMC pSLC存储芯片 · 全国产 · 战魂级

  • 集成NAND Flash
  • 符合eMMC 5.1标准
  • 时钟速率最高400MHz
温度 −55°C to +125°C 密度 8GB-64GB
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