eMMC 与 NVMe BGA SSD：工业嵌入式存储对比
核心区别
| 特性 | eMMC | NVMe BGA SSD |
|---|---|---|
| 接口 | eMMC 5.1（并行） | NVMe（PCIe） |
| 带宽 | ~400 MB/s | ~3.5 GB/s（PCIe 3.0 ×4） |
| 容量 | 8~128GB | 256GB~2TB |
| 成本 | 较低 | 较高 |
| 适用 | 系统启动 + 小数据 | 大数据 + 高带宽 |
何时选择 eMMC
- 系统启动 + 小数据（< 64GB）
- 成本敏感
- 带宽需求 < 400 MB/s
- 成熟生态
何时选择 NVMe BGA SSD
- 大数据（> 64GB）
- 高带宽需求（> 400 MB/s）
- 机器视觉 / AI / 数据采集
- 24/7 持续写入
混合方案
- eMMC（系统）+ NVMe BGA（数据）：
- eMMC：Bootloader + OS（8~32GB）
- NVMe BGA：数据 + 日志（256GB~2TB）
- 优势：系统稳定 + 数据高带宽
龙瑆产品
- eMMC：8
128GB，−40+85°C，eMMC 5.1 - NVMe BGA：256GB
2TB，−40+85°C，PCIe 3.0 ×4
选型建议
- 系统启动 + 小数据 → eMMC
- 大数据 + 高带宽 → NVMe BGA
- 混合需求 → eMMC + NVMe BGA
- 工业环境 → 宽温等级
- 24/7 持续写入 → pSLC
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DRAM
工业级宽温
国产化
工业级 eMMC存储芯片
- NAND FLASH与主控
- 符合eMMC 5.1标准
- 宽温工作
温度 -40℃~+85℃
密度 32GB-256GB
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SSD
工业级宽温
工业级 NVMe BGA固态硬盘 · 宽温
- FBGA291封装
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- 宽温工作
温度 -40℃~+85℃
容量 64GB-512GB
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DRAM
战魂级
GJB-STD
战魂级 eMMC pSLC存储芯片 · 全国产 · 战魂级
- 集成NAND Flash
- 符合eMMC 5.1标准
- 时钟速率最高400MHz
温度 −55°C to +125°C
密度 8GB-64GB
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SSD
战魂级
GJB-STD
战魂级 NVMe BGA固态硬盘 · 全国产 · 战魂级
- 采用PCIe Gen3×4接口
- 相比传统方案
- 工作温度
温度 −40°C to +105°C
容量 32GB-128GB
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