战魂级 NVMe BGA固态硬盘 · 全国产 · 战魂级

规格参数

可订购料号

本页料号摘自产品手册。量产前请确认封装、温度档位与速率等级。

料号交叉对照

用于 BOM 选型的厂商料号族。请务必在主机端验证球位图、速率等级与温度等级。

浏览完整料号对照库。

合规与标准

龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。

质量管理体系

• ISO 9001:2015 认证（GB/T 19001-2016）
  质量管理体系——要求。已认证的质量体系，覆盖半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。
• 符合 GJB 9001C—2017
  质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C，覆盖范围相同：半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。

环境试验方法（GJB-STD）

针对战魂级 / GJB 标准（国军标）料号，环境适应性与筛选方案参照以下试验方法。这不构成相关标准下第三方产品认证的声明。

• GJB 150A（与 MIL-STD-810 方法对应）
  军用装备实验室环境试验方法。战魂级 / GJB 标准（国军标）料号的设计与筛选参照 GJB 150A；该标准为国内军用对应标准，通常与 MIL-STD-810 系列环境试验方法对应。

产品与接口标准

本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。

• 行业标准固态硬盘主机接口
  主机接口、命令集与产品形态行为遵循规格书中列出的适用 SATA、NVMe 或 eMMC 规范。
• NVM Express（NVMe）
  命令集与 PCIe 挂载存储行为符合所列料号适用的 NVMe 规范版本。
• PCI Express
  物理层与链路层连接方式遵循规格书中所述的 PCIe 代数与通道宽度（例如 PCIe 3.0 ×4）。

等级表述： 产品等级定义.

核心特性

战魂级高速小型化存储解决方案

• 采用PCIe Gen3×4接口
  连续读取速度最高1800MB/s，连续写入速度最高1000MB/s
• 相比传统方案
  相比M.2固态硬盘体积更小、重量更轻，适用于空间受限场景
• 工作温度
  −40℃~+105℃，存储温度：-45℃~90℃，环境试验与可靠性满足相关规范要求
• 支持多种系统
  如VxWorks、Linux、Windows NT/XP
• VCC（3.3V、1.2V
  VCC（3.3V、1.2V、1.8V），电源管理稳定

典型应用场景

面向需要表贴式NVMe BGA并具备更高温度筛选能力的航空航天、车载终端及军用嵌入式平台。

所属系列

• 工业级宽温 NVMe BGA 固态硬盘
  面向嵌入式系统的表贴式 NVMe BGA 固态硬盘。

工程技术资料

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SSD 工业级宽温

工业级 NVMe BGA固态硬盘 · 宽温

• FBGA291封装
• PCIe Gen3×4接口
• 宽温工作

温度 -40℃~+85℃ 容量 64GB-512GB

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