龙瑆 龙瑆 Ⓡ

NVMe BGA SSD

PCIe Gen3×4 · 超宽温-55℃~85℃ · FBGA291封装

战魂级NVMe BGA SSD采用PCIe Gen3×4接口,连续读取速度高达1800MB/s,体积小巧、重量轻,支持-55℃~85℃超宽温工作,适配空间受限的加固型设备场景。

工作温度
-55℃~85℃
容量范围
32GB-128GB
读取速度
1800MB/s
下载产品手册
NVMe BGA SSD
产品特性

产品特性

战魂级高速小型化存储方案

1

采用PCIe Gen3×4接口,连续读取速度高达1800MB/s,连续写入速度高达1000MB/s

2

相比传统M.2 SSD,外形更小、重量更轻,适合空间受限场景

3

工作温度-55℃~85℃,存储温度-45℃~90℃,环境试验及可靠性满足相关规范要求

4

支持VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统

5

VCC (3.3V、1.2V、1.8V),电源管理稳定

技术优势

技术优势

战魂级高性能存储方案

1

PCIe Gen3×4高速接口,性能卓越

2

FBGA291小型化封装,体积轻薄

3

超宽温工作范围-55℃~85℃

4

支持多种工业操作系统

技术规格

规格参数

详细技术规格

产品规格参数

接口类型 PCIe Gen3×4 (NVMe)
封装类型 FBGA291
物理尺寸 16.0mm×20.0mm×1.58mm
容量选择 32GB/64GB/128GB
工作温度 -55℃~85℃
存储温度 -45℃~90℃
Flash类型 pSLC
读取速度 最高1800MB/s
写入速度 最高1000MB/s
供电电压 VCC（3.3V、1.2V、1.8V）
系统兼容 VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统
可靠性标准 环境试验及可靠性满足相关规范要求
质保期限 5年质保服务
应用案例

应用案例

加固型设备验证

1

加固型平板电脑

应用于加固型平板电脑,小型化封装适配设备内部空间,超宽温工作满足极端环境需求。

应用效果

  • 小型化封装适配平板电脑
  • 高速接口提升系统响应
  • 通过高标准可靠性测试
2

小型工业控制主机

用于小型工业控制主机,PCIe高速接口保障数据快速访问,环境适应性强。

应用效果

  • PCIe高速接口性能优异
  • 耐极端温度环境
  • 支持多种工业系统

需要技术支持或定制方案？

我们的专业团队为您提供7×24小时技术支持与咨询服务

下载产品手册