工业级宽温 NVMe BGA 固态硬盘

系列概述

NVMe BGA 固态硬盘直接焊接在 PCB 上，适用于振动强烈的机器视觉、国防记录以及不允许使用 M.2 连接器的超紧凑工业计算设备。龙瑆工业级与战魂级 NVMe BGA 产品线面向密闭、无风扇主机，这类设备需要 PCIe/NVMe 带宽但无法使用可插拔硬盘。

关键技术要点

需对齐 PCIe 代际与通道数、NVMe 版本、BGA 球位定义、容量、无缓存与 DRAM 缓存架构以及温度等级。针对 Samsung PM971 级别 BGA 与 SMI 主控设计的形态与协议替代方案，必须在载板上完成固件与热设计验证。

系列选型指引

请在下方按容量与等级初选，然后携带原理图申请适配评估。背景资料：工业级 NVMe BGA 固态硬盘指南。可通过 料号交叉对照核对进口料号族。