适配航空航天、车载、嵌入式工控等空间受限且环境严苛的场景，凭借超小封装、直接焊装设计，兼具宽温适应、抗震抗冲击特性与高可靠性。
采用BGA封装的工业级NVMe SSD芯片，体积小巧、重量轻、功耗低，依托PCIe高速接口实现工业级高速存储，适配空间受限的高端工业嵌入式设备。
100%全国产化的高密度集成SATA BGA SSD芯片，采用多芯片封装技术，体积小巧、功耗低，可申请第三方ZZKK证明，适配国产化工业嵌入式设备。
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