工业级 LPDDR4X 内存颗粒 · 全国产
面向边缘设计的超低功耗 LPDDR4X
关键信息
在翻阅完整规格书之前，工业客户通常最先需要确认的几件事。
5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知
合格料号可长期供货，满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。
起订量 1 片
支持样机与维修批量采购，无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。
BOM 审核与固件适配
我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径，并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。
5 年质保 · 4~8 周标准交期
在配置与需求预测确认后，按约 4~8 周标准交期稳定排产。
| 起订量 | 最低 1 片 |
|---|---|
| 标准交期 | 4~8 周（典型值；具体配置请与销售确认） |
| 质保期限 | 5 年（等级详情见 /warranty） |
| 供货承诺 | 合格料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知 |
| 工程支持 | BOM 审核、原位替换 / 适配性检查，以及按需提供固件与温度等级调整 |
| 样品 | 可按需提供 |
产品概述
工业级 LPDDR4X 内存颗粒，基于国产原厂晶圆，采用低功耗宽温架构与高可靠封装工艺。具备超低功耗、高带宽与宽温稳定性，面向移动工业控制、便携设备、嵌入式系统及国产高能效应用场景。
规格参数
| 接口类型 | LPDDR4X SSTL |
|---|---|
| 封装类型 | FBGA200 |
| 容量配置 | 2GB/4GB/8GB |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 存储温度 | -45℃~+90℃ |
| 工作频率 | 3733MHz~4266MHz |
| 供电电压 | 0.6V/1.1V |
| 位宽 | ×16 |
| 纠错校验 | 支持 |
| 国产化认证 | 适用 ZZKK |
| 质保期限 | 5年 |
合规与标准
龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。
质量管理体系
-
ISO 9001:2015 认证（GB/T 19001-2016）
质量管理体系——要求。已认证的质量体系，覆盖半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。
-
符合 GJB 9001C—2017
质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C，覆盖范围相同：半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。
产品与接口标准
本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。
-
JEDEC DRAM 规范
DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR 系列遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC 器件与信号规范。
-
JEDEC LPDDR
低功耗 DRAM 器件遵循所列容量与速率档位适用的 JEDEC LPDDR 规范。
-
JEDEC DDR SDRAM
DDR3 / DDR4 / DDR5 器件遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC DDR 规范。
等级表述： 产品等级定义.
核心特性
低功耗、宽温、高带宽，适用于便携式工业控制与嵌入式设备。
-
轻薄 FBGA178/FBGA200 封装
x16/x32 位宽，3200~4266MHz 高频率，带宽显著提升。
-
0.6V 核心超低电压
功耗较 LPDDR4 降低 15%~20%，散热表现更佳。
-
100% 全国产方案
可选适用 ZZKK 认证，兼容国外型号。
-
支持数据校验
并结合信号完整性优化，适合 7×24 小时连续运行。
典型应用场景
低功耗 LPDDR4X DRAM存储芯片，适用于便携式工业 HMI、移动边缘设备及高能效嵌入式控制器。
便携加固型工业终端内存
用于手持/便携加固型终端，低功耗带来长续航，宽温范围确保户外稳定运行。
- 超低功耗，延长电池续航
- 轻薄封装，节省空间
- 宽温确保稳定运行
嵌入式国产核心板内存
用于嵌入式核心板与无风扇工控机，低功耗、高可靠，兼容国产平台。
- 高频高带宽，提升性能
- 全国产方案，满足自主可控
- 低功耗，适用于无风扇设备
所属系列
-
工业级宽温 LPDDR4X 存储芯片
面向 SoC 设计的宽温 LPDDR4X 存储芯片。
-
工业级宽温 DRAM 存储芯片
工业级宽温表贴式 DRAM：DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X。
常见问题
龙瑆 LPDDR4X 存储芯片的工作温度范围是多少？
YZDB 系列额定工业级宽温 -40℃~+85℃，相比三星 K4U6E3S4AM-MGC1（-25℃~+85℃）在户外或无供暖部署场景中多出 15℃ 温度余量。
是否可原位替换华邦/三星 LPDDR4X？
可以。YZDB 系列覆盖华邦 W957A6MB 与三星 K4U6E3S4AM 的交叉对照（2GB-8GB，FBGA178/FBGA200，容量升级无需更改封装）。ISSI/Alliance 的 LPDDR4 器件为 1.1V，与 0.6V 核心电压的 LPDDR4X 并非完全兼容——替换前请务必验证。
关键规格有哪些？
LPDDR4X（0.6V 核心 + 1.8V I/O），2GB-8GB，-40℃~+85℃，FBGA178/FBGA200，100% 全国产供应链。
交货周期是多久？
标准工业订单交货周期 4-8 周。
工程技术资料
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