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工业级LPDDR4X存储芯片

超低功耗 · 3200~4266MHz · 宽温-40℃~+85℃

基于国产原厂晶圆的工业级LPDDR4X存储芯片，采用低功耗宽温架构与高可靠封测工艺，超低功耗、高带宽、宽温稳定，专为移动工控、便携式设备、嵌入式与国产化高能效场景设计。

工作温度
-40℃~+85℃
容量范围
4Gb-32Gb
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工业级LPDDR4X存储芯片
产品特性

高能效工业级LPDDR4X内存方案

低功耗、宽温、高带宽，适配便携式工控与嵌入式设备

1

FBGA178/FBGA200轻薄封装，x16/x32位宽，3200~4266MHz高频，带宽大幅提升

2

0.6V核心超低电压，功耗比LPDDR4再降15%~20%，散热更优

3

工业级-40℃~+85℃宽温，通过GJB7400 N1规范，稳定可靠

4

100%国产化可选，可申请ZZKK认证，支持替代国外型号

5

支持数据校验与信号完整性优化，适合7×24小时连续运行

技术优势

工业级低功耗内存技术

轻薄低功耗、宽温高可靠的工业级LPDDR4X解决方案

1

3200~4266MHz高频高带宽，性能更强

2

0.6V超低功耗，续航与散热更优

3

-40℃~+85℃宽温，适应严苛环境

4

国产化+ZZKK认证，自主可控

技术规格

详细技术规格

工业级LPDDR4X存储芯片完整参数

产品规格参数

接口类型 LPDDR4X SSTL
封装类型 FBGA178/FBGA200
容量配置 4Gb/8Gb/16Gb/32Gb
工作温度 -40℃~+85℃
存储温度 -45℃~+90℃
工作频率 3200MHz~4266MHz
供电电压 0.6V/1.1V
位宽 x16/x32
错误校验 支持
可靠性标准 GJB7400 N1规范
国产化认证 可申请ZZKK
质保期限 5年
应用案例

工业便携与嵌入式场景验证

工业级LPDDR4X存储芯片典型应用场景

1

便携式加固工控终端内存

用于手持/便携加固终端，低功耗长续航，宽温保障户外稳定工作。

应用效果

  • 超低功耗延长续航
  • 轻薄封装节省空间
  • 宽温稳定运行
2

嵌入式国产核心板内存

用于嵌入式核心板、无风扇工控机，低功耗高可靠，适配国产平台。

应用效果

  • 高频高带宽提升性能
  • 国产化满足自主可控
  • 低功耗适合无风扇设备

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