DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 SD NAND存储芯片

SD 接口 · 长寿命

工作温度 -40℃~+85℃
容量选择 1GB-32GB
工业级 SD NAND存储芯片

关键信息

在翻阅完整规格书之前,工业客户通常最先需要确认的几件事。

5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知

合格料号可长期供货,满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。

起订量 1 片

支持样机与维修批量采购,无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。

BOM 审核与固件适配

我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径,并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。

5 年质保 · 4~8 周标准交期

在配置与需求预测确认后,按约 4~8 周标准交期稳定排产。

起订量 最低 1 片
标准交期 4~8 周(典型值;具体配置请与销售确认)
质保期限 5 年(等级详情见 /warranty)
供货承诺 合格料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知
工程支持 BOM 审核、原位替换 / 适配性检查,以及按需提供固件与温度等级调整
样品 可按需提供

产品概述

工业级 SD NAND存储芯片,采用原厂宽温 Flash 存储颗粒与高可靠封装工艺。兼容标准 SD 接口时序,具备宽温稳定、低功耗、长寿命等特性,面向工业嵌入式系统、小型化设备及恶劣环境存储应用。

规格参数

接口类型 SD 3.0 / SD 2.0
封装类型 FBGA / SD Die
容量配置 1GB~32GB
工作温度 -40℃~+85℃
存储温度 -45℃~+90℃
总线位宽 1bit / 4bit
供电电压 1.8V / 3.3V
纠错校验 支持 ECC
国产化认证 适用 ZZKK
质保期限 5年

合规与标准

龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。

质量管理体系

  • ISO 9001:2015 认证(GB/T 19001-2016)
    质量管理体系——要求。已认证的质量体系,覆盖半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。
  • 符合 GJB 9001C—2017
    质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C,覆盖范围相同:半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。

产品与接口标准

本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。

  • JEDEC DRAM 规范
    DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR 系列遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC 器件与信号规范。
  • ONFI NAND 接口
    Raw NAND 产品遵循所列料号适用的 Open NAND Flash Interface(ONFI)版本。
  • SD / microSD 规范
    SD 与 microSD 存储卡遵循所列容量与速度等级适用的 SD 协会电气与协议要求。

等级表述: 产品等级定义.

核心特性

标准 SD 接口,宽温稳定,小型化高可靠。

  • 兼容 SD 3.0/2.0
    标准接口,1bit/4bit 可选,可直接替换通用 SD 芯片。
  • 1.8V/3.3V 双电压
    低功耗设计,适用于无风扇与便携设备。
  • 原厂颗粒
    宽温颗粒,寿命更长,支持 ECC 与磨损均衡算法。
  • 100% 全国产方案
    可选适用 ZZKK 认证,满足自主可控要求。

典型应用场景

工业级 SD NAND存储芯片典型应用场景

小型化嵌入式工控主板存储

用于微型工控与嵌入式主板,可直接适配 SD 接口,宽温范围确保稳定运行。

  • 标准 SD 接口,易于集成
  • 宽温确保稳定运行
  • 低功耗,适用于无风扇系统

工业手持/便携设备存储

用于工业手持设备、数据记录仪及便携设备,更契合小型化与低功耗需求。

  • 小型化封装,节省空间
  • 低功耗,延长电池续航
  • 全国产方案,满足合规要求