DRAM
工业级宽温
国产化
工业级 SD NAND存储芯片
SD 接口 · 长寿命
工作温度
-40℃~+85℃
容量选择
1GB-32GB
关键信息
在翻阅完整规格书之前,工业客户通常最先需要确认的几件事。
5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知
合格料号可长期供货,满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。
起订量 1 片
支持样机与维修批量采购,无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。
BOM 审核与固件适配
我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径,并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。
5 年质保 · 4~8 周标准交期
在配置与需求预测确认后,按约 4~8 周标准交期稳定排产。
| 起订量 | 最低 1 片 |
|---|---|
| 标准交期 | 4~8 周(典型值;具体配置请与销售确认) |
| 质保期限 | 5 年(等级详情见 /warranty) |
| 供货承诺 | 合格料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知 |
| 工程支持 | BOM 审核、原位替换 / 适配性检查,以及按需提供固件与温度等级调整 |
| 样品 | 可按需提供 |
产品概述
工业级 SD NAND存储芯片,采用原厂宽温 Flash 存储颗粒与高可靠封装工艺。兼容标准 SD 接口时序,具备宽温稳定、低功耗、长寿命等特性,面向工业嵌入式系统、小型化设备及恶劣环境存储应用。
规格参数
| 接口类型 | SD 3.0 / SD 2.0 |
|---|---|
| 封装类型 | FBGA / SD Die |
| 容量配置 | 1GB~32GB |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 存储温度 | -45℃~+90℃ |
| 总线位宽 | 1bit / 4bit |
| 供电电压 | 1.8V / 3.3V |
| 纠错校验 | 支持 ECC |
| 国产化认证 | 适用 ZZKK |
| 质保期限 | 5年 |
合规与标准
龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。
质量管理体系
-
ISO 9001:2015 认证(GB/T 19001-2016)
质量管理体系——要求。已认证的质量体系,覆盖半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。
-
符合 GJB 9001C—2017
质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C,覆盖范围相同:半导体集成电路与固态存储模块(设计、开发、生产与技术支持)以及混合集成电路(设计、开发与技术支持)。
产品与接口标准
本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。
-
JEDEC DRAM 规范
DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR 系列遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC 器件与信号规范。
-
ONFI NAND 接口
Raw NAND 产品遵循所列料号适用的 Open NAND Flash Interface(ONFI)版本。
-
SD / microSD 规范
SD 与 microSD 存储卡遵循所列容量与速度等级适用的 SD 协会电气与协议要求。
等级表述: 产品等级定义.
核心特性
标准 SD 接口,宽温稳定,小型化高可靠。
-
兼容 SD 3.0/2.0
标准接口,1bit/4bit 可选,可直接替换通用 SD 芯片。
-
1.8V/3.3V 双电压
低功耗设计,适用于无风扇与便携设备。
-
原厂颗粒
宽温颗粒,寿命更长,支持 ECC 与磨损均衡算法。
-
100% 全国产方案
可选适用 ZZKK 认证,满足自主可控要求。
典型应用场景
工业级 SD NAND存储芯片典型应用场景
小型化嵌入式工控主板存储
用于微型工控与嵌入式主板,可直接适配 SD 接口,宽温范围确保稳定运行。
- 标准 SD 接口,易于集成
- 宽温确保稳定运行
- 低功耗,适用于无风扇系统
工业手持/便携设备存储
用于工业手持设备、数据记录仪及便携设备,更契合小型化与低功耗需求。
- 小型化封装,节省空间
- 低功耗,延长电池续航
- 全国产方案,满足合规要求
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