工业级宽温 · 存储芯片(内存颗粒)

-40℃~+85℃工业级宽温 DDR 与 LPDDR 存储芯片,适用于工业级 SoC、边缘计算与嵌入式控制器。优势包括稳定的工业级供货方案、与现场匹配的温度档位,以及适配紧凑板型布局的封装。典型部署场景:工厂车间、户外机柜、轨道交通、能源与户外边缘设备。确切参数以各料号规格书为准。 商务条款:最短 5 年供货,停产(EOL)通知期 12 个月;最小起订量 1 片 起;可按需提供 BOM 评审与固件适配;质保 5 年;常规交期 4~8 周。

5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知
起订量 1 片
BOM 审核与固件适配
5 年质保 · 4~8 周标准交期
工业级 16Gb DDR5 内存颗粒 · 全国产
DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 16Gb DDR5 内存颗粒 · 全国产

  • DDR5 带宽
  • 1.1 V 供电
  • 工业级宽温
温度 −40°C to +85°C 密度 16Gb (×8)
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工业级 8Gb DDR4 内存颗粒 · 全国产 ·宽温
DRAM 工业级宽温

工业级 8Gb DDR4 内存颗粒 · 全国产 ·宽温

  • 晶圆与封装
  • FBGA78/FBGA96封装
  • 支持VDD(VDDQ) 1.2V +/-
温度 -40℃~+85℃ 密度 8Gb
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工业级 8Gb DDR4 内存颗粒 · 宽温 · 全国产
DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 8Gb DDR4 内存颗粒 · 宽温 · 全国产

  • DDR4 带宽
  • 工业级宽温
  • 全国产化供货(CN)
温度 −40℃~+85℃ 密度 8Gb
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工业级 DDR3 内存颗粒 · 宽温 · 国产
DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 DDR3 内存颗粒 · 宽温 · 国产

  • 晶圆与封装测试
  • 标准SSTL接口
  • 宽温工作
温度 -40℃~+85℃ 密度 2Gb-8Gb
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工业级 LPDDR4X 内存颗粒 · 全国产
DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 LPDDR4X 内存颗粒 · 全国产

  • 轻薄 FBGA178/FBGA200 封装
  • 0.6V 核心超低电压
  • 100% 全国产方案
温度 -40℃~+85℃ 密度 2GB-8GB
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工业级 NAND Flash存储芯片
DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 NAND Flash存储芯片

  • ONFI 4.0标准接口
  • TLC类型,P/E最高3000次
  • 宽温工作
温度 -40℃~+85℃ 密度 64GB-512GB
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工业级 NAND Flash存储芯片
DRAM 工业级宽温

工业级 NAND Flash存储芯片

  • 符合ONFI 4.0
  • TLC类型,3000次P/E
  • I/O速率最高800 MB/s
温度 -40℃~+85℃ 密度 64GB-512GB
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工业级 SD NAND存储芯片
DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 SD NAND存储芯片

  • 兼容 SD 3.0/2.0
  • 1.8V/3.3V 双电压
  • 原厂颗粒
温度 -40℃~+85℃ 密度 1GB-32GB
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工业级 eMMC存储芯片
DRAM 工业级宽温 国产化

工业级 eMMC存储芯片

  • NAND FLASH与主控
  • 符合eMMC 5.1标准
  • 宽温工作
温度 -40℃~+85℃ 密度 32GB-256GB
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应用领域

全部应用案例

龙瑆工业级宽温存储的典型应用行业 —— 下方为近期现场应用记录。

工业自动化与 PLC 面向需长期持续生产的控制器,提供长寿命 DDR3/DDR4 与 SATA DOM 方案。
轨道交通与运输 面向振动、冲击及严苛车厢环境的战魂级存储模块 / DOM 方案。
国防与航空航天 当项目需要更完善的可靠性文档时,提供 GJB 标准(国军标)/ 战魂级等级产品。
医疗设备 工业级宽温产品,配合多年期供货规划,满足设备长期使用需求。
安防与监控 面向 7×24 持续写入与边缘录像设备的工业级固态硬盘与存储卡产品线。
能源与电力 面向户外机柜与无人值守站点的工业级宽温 DRAM 与存储产品。