CN · 推荐
工业级存储芯片、固态硬盘、存储卡和存储模块,覆盖商用级(0~70℃)、工业级宽温(-40~+85℃)与战魂级(GJB 标准)。可按形态、等级或接口筛选,快速锁定合适料号。 仅显示国产化(CN)料号。 优先显示推荐产品料号,便于快速选型。 商务条款:最短 5 年供货,停产(EOL)通知期 12 个月;最小起订量 1 片 起;可按需提供 BOM 评审与固件适配;质保 5 年;常规交期 4~8 周。
DRAM
工业级宽温
国产化
工业级 8Gb DDR4 内存颗粒 · 宽温 · 全国产
- DDR4 带宽
- 工业级宽温
- 全国产化供货(CN)
温度 −40℃~+85℃
密度 8Gb
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DRAM
工业级宽温
国产化
工业级 16Gb DDR5 内存颗粒 · 全国产
- DDR5 带宽
- 1.1 V 供电
- 工业级宽温
温度 −40°C to +85°C
密度 16Gb (×8)
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DRAM
战魂级
国产化
GJB-STD
战魂级 DDR3 内存颗粒 · 战魂级 · 全国产
- 工业级宽温
- FBGA96 · ×16
- 双电压供电
温度 −55°C to +125°C
密度 2Gb–4Gb
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DRAM
工业级宽温
国产化
工业级 NAND Flash存储芯片
- ONFI 4.0标准接口
- TLC类型,P/E最高3000次
- 宽温工作
温度 -40℃~+85℃
密度 64GB-512GB
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DRAM
工业级宽温
国产化
工业级 eMMC存储芯片
- NAND FLASH与主控
- 符合eMMC 5.1标准
- 宽温工作
温度 -40℃~+85℃
密度 32GB-256GB
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DRAM
工业级宽温
国产化
工业级 LPDDR4X 内存颗粒 · 全国产
- 轻薄 FBGA178/FBGA200 封装
- 0.6V 核心超低电压
- 100% 全国产方案
温度 -40℃~+85℃
密度 2GB-8GB
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