DRAM 战魂级 国产化 GJB-STD

战魂级 DDR3 内存颗粒 · 战魂级 · 全国产

FBGA96 · ×16 · 全国产供货

工作温度 −55°C to +125°C
存储密度 2Gb–4Gb
数据速率 800 / 933 MHz
封装类型 FBGA96
战魂级 DDR3 内存颗粒 · 战魂级 · 全国产

关键信息

在翻阅完整规格书之前，工业客户通常最先需要确认的几件事。

5 年持续供货 · 停产提前 12 个月通知

合格料号可长期供货，满足长生命周期设备需求——停产前将提前通知您。

起订量 1 片

支持样机与维修批量采购，无需大量备货占用库存——随后可平滑放量生产。

BOM 审核与固件适配

我们可协助匹配现有料号、验证原位替换路径，并在标准型号需要微调时调整固件 / 等级。

5 年质保 · 4~8 周标准交期

在配置与需求预测确认后，按约 4~8 周标准交期稳定排产。

起订量 最低 1 片
标准交期 4~8 周（典型值；具体配置请与销售确认）
质保期限 5 年（等级详情见 /warranty）
供货承诺 合格料号至少 5 年 · 停产提前 12 个月通知
工程支持 BOM 审核、原位替换 / 适配性检查，以及按需提供固件与温度等级调整
样品 可按需提供

产品概述

基于 JinYuan 晶圆的工业级 DDR3 内存颗粒，FBGA96（×16）封装。最低工作温度可达 -55℃，支持 1.35 V / 1.5 V 供电，引脚定义符合 JEDEC 标准——适用于嵌入式控制器、工业计算，以及仍以 DDR3 为标准配置的国产化 BOM 项目。 适用于信创工程、军工和工业控制，GJB-STD 标准，战魂级温度范围。

规格参数

接口类型 DDR3 (SSTL)
封装类型 FBGA96
存储密度 2Gb–4Gb (×16)
工作温度 -55℃~+125℃
存储温度 -45℃~+90℃
数据速率 800 / 933 MHz
供电电压 1.35 V / 1.5 V
位宽 ×16
供货方案 全国产化（CN）
质保期限 5年

合规与标准

龙瑆工业级存储芯片与存储产品的质量管理与发布流程。正式证书及范围说明可在报价资料包中按需提供。

质量管理体系

  • ISO 9001:2015 认证（GB/T 19001-2016）
    质量管理体系——要求。已认证的质量体系，覆盖半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。
  • 符合 GJB 9001C—2017
    质量管理体系——要求。质量体系运行符合 GJB 9001C，覆盖范围相同：半导体集成电路与固态存储模块（设计、开发、生产与技术支持）以及混合集成电路（设计、开发与技术支持）。

环境试验方法（GJB-STD）

针对战魂级 / GJB 标准（国军标）料号，环境适应性与筛选方案参照以下试验方法。这不构成相关标准下第三方产品认证的声明。

  • GJB 150A（与 MIL-STD-810 方法对应）
    军用装备实验室环境试验方法。战魂级 / GJB 标准（国军标）料号的设计与筛选参照 GJB 150A；该标准为国内军用对应标准，通常与 MIL-STD-810 系列环境试验方法对应。

产品与接口标准

本目录料号遵循其产品形态与主机接口所对应的行业规范。

  • JEDEC DRAM 规范
    DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR 系列遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC 器件与信号规范。
  • JEDEC DDR SDRAM
    DDR3 / DDR4 / DDR5 器件遵循所列容量、组织结构与速率档位适用的 JEDEC DDR 规范。

等级表述： 产品等级定义.

核心特性

BOM 评审与板级调试关注要点。

  • 工业级宽温
    -55℃~+105℃ 工作温度范围，适用于密闭机柜、户外边缘设备及严苛厂区环境。
  • FBGA96 · ×16
    焊球定义符合 JEDEC 标准，适配主流 DDR3 控制器——请在主机端确认速率等级与 CWL。
  • 双电压供电
    支持 1.35 V / 1.5 V，兼容 DDR3L 与 DDR3 混合平台。
  • 全国产化供货（CN）
    基于 JinYuan 晶圆，为国产化项目提供全国产供货方案。
  • 规格书料号
    本页列出可订购等级——量产前请确认封装、温度档与速率。

典型应用场景

该型号常见的选型设计场景。

工业嵌入式控制器

长生命周期 DDR3 主机，需要稳定的宽温内存，且无需为 DDR4/DDR5 重新设计。

  • FBGA96 封装占位
  • ×16 位宽组织
  • 可按需提供全国产供货路径

恶劣环境计算设备

工作温度低于 -40℃ 的车载、户外机柜及厂区系统。

  • 低温端 −55℃ 等级
  • 双电压供电
  • 需核对与美光/三星原位替换品的焊球定义

所属系列

常见问题

龙瑆 DDR3 存储芯片的工作温度范围是多少？

YZ38 系列覆盖商用级（0℃~+70℃）、工业级宽温（-40℃~+85℃）与战魂级 GJB 极端温度档（-55℃~+105℃）。战魂级是龙瑆的独有优势，多数厂商无法提供。

是否可原位替换美光/三星/SK hynix 的 DDR3？

可以。YZ38 系列可提供美光 MT41K128M16JT / MT41K256M16、三星 K4B4G1646 / K4B2G1646、SK hynix H5TQ4G63 / H5TQ2G63、ISSI IS43TR16256BL 及华邦 W632GU6KB 的引脚兼容或功能等效替换。具体对照关系请参见交叉对照目录。

关键规格有哪些？

容量 512Mb~8Gb，速率 DDR3-800~DDR3-2133，1.5V（DDR3）/ 1.35V（DDR3L），标准 BGA 封装，覆盖商用级至战魂级 GJB 温度档。

交货周期是多久？

标准订单交货周期 4-8 周，适合老旧主板维护与 EOL 停产替换。

工程技术资料

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  • 标准SSTL接口
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产品等级定义

本站「GJB 标准（国军标）」的含义

本站如何使用该标识：可靠性等级、资料文档与适用边界。

在本站，「GJB 标准（国军标）」指龙瑆产品体系中可靠性更高的产品等级。该等级强调环境适应性、可靠性验证以及制造与质量控制，要求高于普通消费级产品；在具体料号有明确说明时，也高于本公司标准工业级产品的基线要求。使用该标识旨在减少不同产品等级之间的混淆，并不构成任何产品适用于特定用途（包括军用最终用途）的承诺。

与工业级产品的差异以各料号对应的产品规格书 / 技术文档为准（例如：更宽的工作温度范围、更严格的机械与气候应力验证、更严格的一致性与可追溯性管控等，视具体适用情况而定）。

GJB（如产品引用）：适用条款、试验项目，以及相关要求是适用于产品规范还是管理体系认证范围，均以该产品的技术文档为准，并在适用时以认证范围为准。如需更多资料，请联系我们（可视情况在签署保密协议或客户资质审核通过后提供）。