交叉对照 交叉对照 停产 / EOL 路径 ChangXin (CXMT)

ChangXin (CXMT) CXD2A8G8MA 交叉对照 - 龙瑆 交叉对照

交叉对照 交叉对照 — ChangXin (CXMT) CXD2A8G8MA:参数对照用于 BOM 评审、龙瑆评估理由、常见问题、数据手册路径。替换前请在您的板卡上验证。

厂商 PN ChangXin (CXMT) CXD2A8G8MA

也列为 CXMT DDR3 8Gb, ChangXin CXD2A8G8MA

龙瑆料号 龙瑆 YZ38G16SDB-9INN-M(0)(8Gb ×16 FBGA96)

交叉对照 · 交叉对照

摘要

CXMT CXD2A8G8MA — DDR3 8Gb 国产在役型号(知识库 §2.2)。可对应龙瑆 YZ38G16SDB,实现宽温全国产 BOM 双源供应。注意:此前将其标为 DDR4→YZ48G08V 的量产清单草案有误;该料号是 DDR3。设计导入前请确认组织结构、封装与球位图。

参数对照

手册关键字段并列对照——请根据数据手册确认封装、等级和固件。

参数 龙瑆 ChangXin (CXMT)
密度 8Gb (×16 FBGA96 path) 8Gb (verify organization)
接口类型 DDR3 (SSTL) DDR3 (SSTL)
电压 1.35V / 1.5V 1.5V (typical)
工作温度 −40°C to +85°C (WT grades) −40°C to +85°C

为什么选择龙瑆替代此料号

交叉对照不仅适用于已停产料号——许多 OEM 将龙瑆验证为 第二供应商,与 ChangXin (CXMT) 一起用于双源采购、供应缓解或未来 EOL 覆盖。

  • 让长生命周期板卡继续运行 当 ChangXin (CXMT) CXD2A8G8MA 难采购或标记为 EOL 时,有文档记录的龙瑆路径可帮助 MRO 和长生命周期 OEM 项目避免全面重新设计——板卡验证后。
  • 交叉对照 路径用于 BOM 评审 本页记录了龙瑆料号、关键参数对照和兼容类型。仅作工程参考——量产前请在主机板上确认封装、速度/固件和温度。
  • 产品组合中的宽温和战魂级选项 龙瑆多条产品线提供 −40°C 至 +85°C 工业级等级,部分 SKU 有战魂级 / GJB 选项——当商用 0–70°C 原用料在户外或密封外壳中勉强时很有用。
  • 直接对接工程团队,快速验证 附原用料号、板卡和温度等级联系工程团队。我们通常在中国工作日 1 个工作日内回复——在锁定 AVL 双源前进行工程验证很有用。

典型应用

工程师搜索此料号系列或兼容替代方案的常见设备场景。

  • 工业 PLC / DCS 控制器
  • CNC 和运动控制器
  • 工业 PC 和 HMI
  • 长生命周期嵌入式板卡
  • 医疗和测试设备(等级允许时)

此交叉对照的常见问题

CXD2A8G8MA 的"交叉对照"是什么意思?

意味着龙瑆 YZ38G16SDB-9INN-M(0)(8Gb ×16 FBGA96) 是相对于 ChangXin (CXMT) CXD2A8G8MA 的有文档记录的功能或封装兼容路径,用于 BOM 探索——并非无条件的半导体互换保证。请在您的主板上确认接口、封装、容量/密度、固件和温度。

能否在继续采购 ChangXin (CXMT) 的同时将龙瑆作为第二来源?

可以——这是国际 OEM 的常见做法。在您的板卡上验证龙瑆料号,必要时保留 ChangXin (CXMT) 作为主源,使用龙瑆来缓解供应紧张、平衡成本/交期,或覆盖未来的 EOL 风险。

替换前需要验证哪些项目?

匹配关键的接口和机械约束(封装/形态、协议、容量、电压、速度、耐久性等级)。然后在目标平台上验证固件行为、功耗和industrial wide-temperature grades where listed。

如何推进工程验证和采购?

提供现有料号、应用场景和温度等级联系工程团队。我们将确认最接近的龙瑆料号,并讨论批量采购方案(价格、交期、供货保障)。

相关交叉对照

同一产品系列中其他已发布的对照。

厂商 厂商 PN 龙瑆料号
Micron MT41K128M16JT-125IT:K YZ38E16SBB-9MFB-M(O) / YZ38E16SBB-9MFB-M
Micron MT41K256M16HA-125IT YZ38F16SBB-9MFD-M(O) / YZ38F16SBB-9MFD-M
Samsung K4B4G1646Q-HYK0 YZ38F16SBB-9MFD-M(O) / YZ38F16SBB-9MFD-M
ISSI IS43TR16256BL-125KBLI YZ38F16SBB-9MFD-M(O) / YZ38F16SBB-9MFD-M
SK hynix H5TQ4G63CFR-RDC YZ38F16SBB-9MFD-M(O) / YZ38F16SBB-9MFD-M
Samsung K4B8G1646D-MCNB YZ38G16SDB-9INN-M(0)(8Gb ×16 FBGA96)

来源: Knowledge-base §2.2 DDR3 WT·CN table (CXD2A8G8MA). Corrected from mistaken DDR4/YZ48G08V mapping in research P1 list.

本网站使用的所有厂商名称、标识与料号(如 Micron、Samsung、SK hynix、Phison、Kontron、Silicon Motion 等)仅用于交叉对照与型号识别。相关商标仍归各自权利人所有。龙瑆并非上述厂商的授权代理商或关联公司。

需要帮助验证此交叉对照?

提供原用料号、目标板卡和温度等级——我们通常在中国工作日,周一~周五,北京时间,法定节假日除外内回复。