DRAM 工业级宽温

工业级宽温 LPDDR4X 存储芯片

面向 SoC 设计的宽温 LPDDR4X 存储芯片。

系列概述

工业级 LPDDR4X 适用于边缘网关、HMI 以及密闭 IoT 控制器中板级空间与功耗敏感的紧凑型 SoC 方案。龙瑆 YZDB* LPDDR4X(FBGA178/200,0.6V 核心电压)覆盖 2–8GB 容量密度档,提供 −40℃~+85℃ 工业级温度等级,适用于户外及无供暖机柜场景。

关键技术要点

关键核对项:LPDDR4X 0.6V 与 LPDDR4 1.1V(绝不可混用)、封装(FBGA178 与 FBGA200 的球位定义不同)、通道映射以及容量密度。Samsung K4U6E3S4AM / K3LK* 与 Micron MT53E* 方案需经原理图评审后才可列为功能等效初选。SK hynix H9HCNNNB* 可能属于 LPDDR4——在给出任何结论前请先确认电压。

系列选型指引

请将 SoC 引脚定义与原厂料号提交我们的工程师,或先检索 料号交叉对照。请阅读 工业级 LPDDR4X 指南,了解封装与电压方面的常见问题。

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