DDR3 存储封装为何采用两列焊盘、中间夹一空列的独特 BGA 布局？

DDR3 存储封装为何采用两列焊盘、中间夹一空列的独特 BGA 布局？

简短回答

为了散热和信号完整性。

设计原因

1. 散热： 中间空列允许热量从芯片中心向四周散发，避免热点
2. 信号完整性： 空列减少相邻信号列之间的串扰
3. 焊接可靠性： 空列提供焊接时的焊料流动通道，避免桥接
4. X 射线检测： 空列便于 X 射线检测焊接质量

封装结构

| DQ | DQ | [空] | DQ | DQ |
| DQ | DQ | [空] | DQ | DQ |
| CA | CA | [空] | CA | CA |
| CK | CK | [空] | CK | CK |
| VDD| VDD| [空] | VDD| VDD|

对 PCB 设计的影响

• 焊盘： 中间空列不放置焊盘
• 散热： 中间空列下方可以放置散热过孔
• 检测： X 射线检测时，空列提供清晰的影像

建议

1. PCB 设计时保留中间空列
2. 空列下方放置散热过孔
3. 焊接时注意空列的焊料流动
4. X 射线检测时利用空列